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【标准化工作】关于征集2022年度团体标准制修订项目的通知
关于征集2022年度 团体标准制修订项目的通知 各有关单位:为认真贯彻落实《中华人民共和国标准化法》、《关于深化标准化工作改革方案》(国发〔2015〕13号)的要求,加快推进团体标准在发挥市场标准 ...查看更多
PCB设计:使辐射最小化的布线策略
对于内部带状线层(图1),通过由平面之间的信号走线引导的多层PCB介质材料进行电磁(EM)能量传播,但它在外部微带层上的行为略有不同。微带层通常在一侧有完整接地平面,且允许辐射从无边无际的表面进入空气 ...查看更多
PCB设计:使辐射最小化的布线策略
对于内部带状线层(图1),通过由平面之间的信号走线引导的多层PCB介质材料进行电磁(EM)能量传播,但它在外部微带层上的行为略有不同。微带层通常在一侧有完整接地平面,且允许辐射从无边无际的表面进入空气 ...查看更多
【深度】人工智能“入侵”芯片制造
目前人工智能(AI)正在变革多个行业。有一个很有趣的现象:人工智能正在帮助推动人工智能芯片的进步。早在2021年6月,谷歌就利用AI来设计其TPU芯片。谷歌表示,人工智能可以在不到6小时的时间内完成人 ...查看更多
【深度】人工智能“入侵”芯片制造
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【应用天地】采用绿光皮秒激光器切割系统级封装 (SiP) 材料
系统级封装 (SiP) 是一种芯片封装方法,可通过增大晶体管密度来进一步提高计算能力。随着半导体特征尺寸收缩速度的放缓,半导体加工尺寸(纳米- 微米)和印刷电路板 (PCB) 尺寸(微米- 毫米)之间 ...查看更多